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smt贴片加工的回流焊有哪几个温区

发布时间:2020-11-25



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1)传送轨道   (2)预热区    (3)恒温区    (4)回流区   (5)冷却区构成。



预热区

1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域;

2、使PCB和元器件缓慢升温,达到平衡;

3、除去锡膏中的水份、溶剂,以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅;

4、过快会产生热冲击,引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点;

5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用;

6、一般规定升温速率为1-3 ℃/sec,2 ℃/sec以下为最佳 ;

7、预热区一般占加热通道的1/3,时间一般为60-120sec;


恒温区

1、是指从150℃升温至200℃的区域;

2、是使PCB上的所有组件温度达到均温,减少组件热冲击;

3、锡膏处理融化前夕,进一步除去锡膏中的挥发物,活化剂开始激活并有 效的清除表面的氧化物,同时使整个电路板的温度达到均衡;

4、过程时间约60-120秒,时间过长会引起锡膏氧化,导致锡珠增多;时间过低易引起锡膏内溶剂挥发不干净,回流区温度激增易导致爆锡产生锡珠,梯度过大即PCB板温差过大,易造成Chip类组件两端受热不均,导 致立碑;

5、锡膏内溶剂不断挥发,活性剂持续作用去氧化,松香软化并披覆在焊点上,具有热保护及热传媒的作用;


回流区

1、回流区的加热器温度设置最高,一般推荐为锡膏的熔点温度加20-40℃;

2、锡膏开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件;

3、随着温度的升高,锡膏表面张力降低,熔锡爬致组件引脚上一定的高度;

4、有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区;

5、理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称,一般情况下超过217℃的时间范围为30-90sec;

6、回流时间过长或温度过高会引起PCB发黄、起泡、组件损坏等不良;

7、在回流区,锡膏熔化后产生的表面张力可适当的校正贴装偏位,但由于 焊盘设计的不良也会引起很多焊接缺陷;

8、温度过低,锡膏虽然熔化,但流动性差,不能充分的润湿,容易导致假 焊与冷焊;


冷却区

1、PCBA进入冷却区后快速的冷却,焊点讯速降温,焊料凝固。

2、焊点迅速冷却可使焊料晶格细化,提高结合强度,使焊点光亮,表面连续,呈“弯月面”。

3、缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和焊点结合力弱。

4、降温速率一般为-4℃/sec以内,冷却至75℃左右即可,一般情况下都要用冷却风扇进行强制冷却;

5、理想的冷却曲线与焊接区升温曲线呈镜面对称分布。



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